近日，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）正式宣布启动DeepSeek国产化适配测评工作，这一举措旨在推动DeepSeek系列模型在多硬件、多场景下的高效适配与部署，为AI技术的广泛应用奠定坚实基础。

一、DeepSeek国产化适配测评：多场景应用的金钥匙

DeepSeek系列模型作为AI领域的佼佼者，其在不同模态、不同尺寸下的卓越表现备受瞩目。然而，如何在多样化的软硬件系统中实现高效适配，成为制约其广泛应用的关键因素。为此，中国信通院依托自身在人工智能软硬件协同创新与适配验证方面的深厚积累，正式启动DeepSeek国产化适配测评工作。

本次测评将重点评价DeepSeek系列模型在硬件芯片、计算设备、智算集群等软硬件系统中的适配效果，同时反映模型在适配过程中软件栈及工具的易用性及开发部署成本。这将为DeepSeek系列模型在不同场景下的应用提供有力支撑，加速其国产化进程。

二、依托AISHPerf基准体系：打造AI软硬件协同新标杆

本次测评将依托由中国信通院人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（亦庄）、人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室联合推进的AISHPerf（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware）人工智能软硬件基准体系及测试工具。这一体系涵盖了芯片、服务器、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等在内的广泛人工智能软硬件产品及系统，为DeepSeek国产化适配测评提供了全面、权威的测试环境。

通过AISHPerf基准体系，本次测评将从适配成本、功能完备性、优化效果、性能指标等多方面对DeepSeek系列模型进行全面测试评估。这将有助于发现模型在适配过程中的潜在问题，提出针对性的优化建议，进一步提升模型在不同场景下的应用效能。

三、报名参与测评：共筑AI国产化新生态

目前，DeepSeek国产化适配测评工作已正式启动，并面向广大软硬件厂商、AI开发者及研究机构开放报名。我们诚邀各界有识之士积极参与本次测评工作，共同探索AI模型的国产化适配之路，推动AI技术的广泛应用与创新发展。

• 参与本次测评，您将有机会获得以下收益：

• 深入了解DeepSeek系列模型在不同软硬件系统中的适配性能；

• 掌握AI软硬件协同创新与适配验证的最新技术与趋势；

• 与业内专家及同行深入交流，共同探讨AI国产化发展的未来方向；

• 有机会获得中国信通院颁发的测评证书及荣誉表彰。

让我们携手共进，共筑AI国产化新生态，推动AI技术为经济社会发展注入强大动力！